Сообщается, что Apple внедрит различные функции, связанные с искусственным интеллектом, в предстоящее семейство iPhone 16, причем генеративный искусственный интеллект, как сообщается, будет встроен в iOS 18 . Сообщается также, что компания будет осуществлять обработку на устройстве вместо использования облачной инфраструктуры, что приведет к более быстрым операциям. Однако все это будет чрезвычайно обременительно для таких компонентов, как чипсет, флэш-память NAND и оперативная память, поэтому эксперт отмечает, что система охлаждения будет модернизирована и разработана специально для решения этих задач. Он также упомянул, что Apple будет держать встроенный чип памяти подальше от SoC.
Хранение флэш-памяти NAND отдельно от материнской платы, по-видимому, поможет в теплопередаче, утверждает типстер
Ранее ходили слухи, что в iPhone 16 используется графеновая тепловая система, позволяющая новым моделям быстрее рассеивать тепло. К сожалению, @negativeonehero не уточнил, какой кулер Apple собирается добавить в предстоящую линейку, хотя мы, безусловно, надеемся, что увидим испарительные камеры, как в семействе Samsung Galaxy S24. В любом случае, эксперт отмечает, что модернизированный кулер будет разработан с учетом тяжелых вычислительных требований искусственного интеллекта и сможет эффективно рассеивать 6 Вт мощности, не допуская теплового дросселирования компонентов.
Порог мощности 6 Вт не уточняет, будет ли он действовать только со стороны чипсета, которым в данном случае будет A18 Pro, или же этот предел мощности будет действовать для всех компонентов вместе взятых. Говорят, что для облегчения теплопередачи флэш-память NAND остается отдельной от материнской платы, но если это так, означает ли это, что у Apple будет еще одна материнская плата меньшего размера в серии iPhone 16? Опять же, слух не уточняет, но давно пора было получить модернизированный кулер.
Система охлаждения iPhone 16 разработана с учетом тяжелых вычислительных требований искусственного интеллекта. Теперь он может выдерживать мощность до 6 Вт.Чип NAND размещен отдельно (от платы SoC?), что повышает эффективность теплопередачи.
– Нгуен Пхи Хунг (@negativeonehero) , 23 апреля 2024 г.
В конце концов, 3-нм процессор A17 Pro, используемый в iPhone 15 Pro и iPhone 15 Pro Max, не смог работать на пике своих возможностей, поскольку Apple не внедрила эффективное решение для охлаждения. Помимо нового кулера, аккумулятор предполагаемого прототипа iPhone 16 Pro был изображен в металлическом корпусе , и этот шаг может быть просто еще одним методом Apple, позволяющим держать температуру под контролем. Будем надеяться, что мы увидим эти внутренние изменения, когда позднее в этом году состоится демонтаж первого iPhone 16.