SK Hynix раскрывает планы по выпуску новейшей памяти HBM4E, разработка ожидается к 2026 году

от | Май 13, 2024 | Новости Hardware | Нет комментариев

0
(0)
Время чтения: 1 минута

Масштабный рост отрасли HBM вызвал «пожар» инноваций: корейский гигант SK hynix раскрыл планы по выпуску памяти HBM4E.

SK Hynix планирует установить новые стандарты с помощью HBM4E за счет интеграции полупроводников и памяти в одном корпусе

В настоящее время индустрия искусственного интеллекта рассматривает HBM как важнейший компонент для повышения производительности из-за его огромной важности в современных ускорителях искусственного интеллекта. Недавно мы стали свидетелями широкого внедрения стандарта HBM3E в новых графических процессорах для искусственного интеллекта, таких как Blackwell B100 и Instinct MI300X, что привело к огромному увеличению производительности; однако SK hynix сообщила, что это только начало, поскольку корейский производитель памяти планирует массовое внедрение HBM4E где-то в течение следующих двух лет.

В своем недавнем заявлении Ким Гви Вук, руководитель отдела передовых технологий HBM компании SK Hynix, сообщил, что развитие HBM ускорилось и вышло на новый уровень. Хотя раньше смена поколений вступила в силу после двухлетнего перерыва, отраслевой спрос побудил сократить это число до года, что показывает, что SK Hynix действительно планирует выпустить свой HBM4E к 2026 году.

Графические процессоры NVIDIA Blackwell стоят около 30–40 тысяч долларов, а стоимость разработки самого быстрого AI-чипа на планете составляет 10 миллиардов долларов.

Впервые мы упоминаем HBM4E, что не только подтверждает существование стандарта, но и SK hynix раскрыла тонкие подробности этого процесса. Сообщается, что пропускная способность HBM4E в 1,4 раза выше, чем у предыдущего поколения, в данном случае HBM4. Он будет гораздо более энергоэффективным, что лишь дает нам представление о том, чего ожидать от ускорителей искусственного интеллекта следующего поколения.

События, связанные с HBM4, появились некоторое время назад, когда корейский гигант сообщил, что будет использовать технологию разработки MR-MUF. Целью этого метода является интеграция полупроводников логики и памяти в единый корпус , и для достижения этой цели компания уже заключила альянс с TSMC . В отраслевых отчетах говорится, что HBM4 станет «моментом iPhone» в этом сегменте, установив новые стандарты для последующих стандартов.

Насколько публикация полезна?

Нажмите на звезду, чтобы оценить!

Средняя оценка 0 / 5. Количество оценок: 0

Оценок пока нет. Поставьте оценку первым.

Нет