Kirin 9000S, который позволил Huawei освободиться от торгового запрета США, был массово произведен по технологии 7 нм (N+2) SMIC, при этом компания сохранила свой импульс с Kirin 9010 , который можно найти в серии Pura 70. Что касается линейки Mate 70, слухи распространялись в нескольких направлениях, при этом шепот утверждал, что бывший китайский гигант будет использовать 5-нм процесс SMIC, который производитель полупроводников, как сообщается, успешно разработал . Однако, похоже, в планах Huawei есть поворот: один слух утверждает, что следующая SoC Kirin, лежащая в основе серии Mate 70, будет массово производиться по технологии N+3 SMIC, которая рекламирует более высокую плотность по сравнению с вариантом N+2.
Новый чипсет Kirin может быть ограничен 7-нм техпроцессом SMIC, но иметь больше транзисторов, что даст некоторые преимущества по сравнению с предыдущими выпусками чипсетов.
Ранее ходили слухи, что серия Mate 70 не перейдет на 5-нм техпроцесс SMIC , а Kirin 9100, как ожидается, останется на 7-нм. Хотя это звучит невероятно разочаровывающе, вероятно, для этого решения были практические причины, если предположить, что Huawei уже приняла свои. Массовое производство 5-нм пластин на старом оборудовании DUV вместо оборудования EUV означает, что производственные затраты будут высокими, а выход продукции — низким.
Короче говоря, стоимость каждой 5-нм пластины, выходящей с производственной площадки SMIC, будет очень высокой, поэтому Huawei, вероятно, считает, что затраты не оправдывают использование этой технологии для своих чипсетов для смартфонов. Эта неудача означает, что Kirin 9100 может быть изготовлен по 7-нм техпроцессу, но с использованием узла N+3 он может похвастаться более высокой плотностью, чем Kirin 9010 и Kirin 9000S. Это улучшение означает, что Kirin 9100 будет иметь большее количество транзисторов, что приведет к лучшей «производительности на ватт» и улучшенной энергоэффективности.
В дополнение к предстоящему чипсету, который будет использоваться в семействе Mate 70, Huawei, по слухам, тестирует ту же технологию N+3 для своего оборудования на базе ARM. К сожалению, что касается литографии, Huawei может не преодолеть разрыв в производительности достаточно быстро, поскольку первая волна 3-нм чипсетов «N3E» от TSMC, таких как Snapdragon 8 Gen 4, Dimensity 9400 и A18 от Apple, появится в конце этого года.