Huawei работает над «чипом Kirin PC», чья многоядерная производительность близка к Apple M3 благодаря архитектуре Taishan V130

от | Апр 27, 2024 | Новости Hardware | Нет комментариев

0
(0)
Время чтения: 1 минута

Ранее ходили слухи, что Huawei разрабатывает конкурента Apple M1, чтобы отобрать у компании долю рынка чипсетов на базе ARM. Однако, согласно последней информации, китайская фирма использует архитектуру Taishan V130 для массового производства кремния, который может приблизиться к многоядерной производительности M3. Похоже, что Snapdragon X Elite от Qualcomm — не единственный, кто пытается отобрать кусок пирога.

Новый чип Kirin PC можно разделить на более мощные варианты, аналогичные версиям Apple «Pro» и «Max», утверждает типстер

Точное название чипа не было предоставлено информатором Weibo фиксированным фокусом Digital, поскольку он называет его «чипом Kirin PC». Тем не менее, он заявляет, что помимо достижения многоядерной производительности, близкой к M3, безымянный процессор Huawei SoC имеет графический процессор Mali-920, близкий к возможностям графического процессора M2. Не было упомянуто, к какому классу продуктов будет добавлен этот SoC, но Huawei, скорее всего, сначала начнет с ноутбуков.

Кроме того, такая архитектура исключительно масштабируема, поэтому ходят слухи, что компания намерена представить более мощные варианты, во многом так же, как Apple сделала с запуском M3 Pro и M3 Max. Информация о кластере ЦП не была выделена, но в остальных спецификациях упоминается 10-канальная эмиссия, 32 ГБ ОЗУ и 2 ТБ встроенной памяти. Что касается литографии, у Huawei есть только два варианта.

Huawei работает над «чипом Kirin PC», чья многоядерная производительность близка к Apple M3 благодаря архитектуре Taishan V130

Первым из них будет массовое производство чипа Kirin PC на 7-нм архитектуре SMIC, но это будет означать, что SoC значительно потеряет характеристики эффективности, что приведет к сокращению срока службы батареи и более высокому энергопотреблению по сравнению с Snapdragon X Elite и M3. Альтернативный путь заключается в том, что Huawei будет ждать, пока 5-нм производственная линия SMIC официально начнет производство пластин, а коммерциализация, как сообщается, произойдет уже в этом году .

Сообщается, что этот 5-нм узел будет использоваться для нового чипсета Kirin, который, по слухам, станет частью флагманской серии Huawei Mate 70, а его производительность близка к Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1 . Информатор не сообщил потенциальных сроков запуска этого чипа Kirin для ПК, поэтому Huawei, скорее всего, сосредоточится на разработке. Мы подождем и посмотрим, продолжит ли компания запуск в 2025 году, и, как всегда, у нас будет готово для вас больше обновлений.

Насколько публикация полезна?

Нажмите на звезду, чтобы оценить!

Средняя оценка 0 / 5. Количество оценок: 0

Оценок пока нет. Поставьте оценку первым.

Свежие комментарии

Нет комментариев для просмотра.
Нет