Ранее ходили слухи, что Huawei работает над новым чипом, который назывался только «чип Kirin PC Chip». Хотя его нынешнее название было совершенно непривлекательным, по слухам, производительность чипсета была полной противоположностью: его многоядерная производительность, как говорят, приближалась к Apple M3 . Мы прогнозировали, что компании потребуется много времени на разработку этой SoC, но мы ошиблись в своей оценке, по крайней мере, по мнению одного информатора, который утверждает, что чипсет будет выпущен в мае или июне и, как ожидается, будет найден. в новом семействе ноутбуков Qingyun.
Предыдущие ноутбуки Qingyun L540 и Qingyun L420 оснащались маломощным процессором Kirin 9006C, но Huawei может с успехом вернуться на рынок ноутбуков ARM.
Если предположить, что слова информатора Weibo фиксированного фокуса Digital подтвердятся, чип Kirin PC может появиться уже в этом месяце, хотя релиз может произойти и в июне. Сообщается, что Huawei проведет мероприятие 7 мая, в тот же день, что и мероприятие Apple «Let Loose» , поэтому будет интересно посмотреть, как бывший китайский гигант попытается украсть часть этого внимания с помощью множества запусков новых продуктов. Частью анонсов может стать новая линейка ноутбуков Qingyun, а с новым чипом Kirin PC Huawei может эффективно представить преемника Kirin 9006C.
Ранее ходили слухи, что чип Kirin PC получит значительный прирост производительности, поскольку Huawei будет полагаться на архитектуру Taishan V130. Были также высказаны и другие заявления, такие как производительность графического процессора чипсета, близкая к Apple M2, и если какие-либо из этих слухов подтвердятся, разница между Kirin 9006C и будущим будет огромной. Согласно более ранним результатам Geekbench 6, Kirin 9006C показал плохие одноядерные и многоядерные результаты , при этом SoC оказался менее производительным, чем Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 в том же тесте. В этой области у Huawei есть ряд важных возможностей.
Кластер ЦП процессора Kirin PC Chip был использован Huawei Central в последнем отчете, при этом кремний, как сообщается, имеет четыре больших ядра Taishan, четыре средних ядра Taishan, два больших ядра NPU и два ядра микро-NPU, что делает его достаточно производительным. конфигурация, по крайней мере, на бумаге. Однако то, как он работает и соотносится со Snapdragon X Elite и Apple M3 в публичных тестах, — это уже другая история, которую мы отложим на другой день.